板塊指數(shù)周跟蹤：上周SW LED上漲7.15%，SW電子上漲9.36%，滬深300上漲5.5%。LED行業(yè)相對(duì)電子行業(yè)跑輸2.21%，相對(duì)滬深300跑贏1.65%。

板塊個(gè)股周跟蹤：上周LED行業(yè)個(gè)股中，漲跌幅前三分別為寶明科技、隆利科技、*ST長(zhǎng)方，漲跌幅分別為27.53%、23.48%、17.88%。漲跌幅后三分別為萬(wàn)潤(rùn)科技、乾照光電、木林森，漲跌幅分別為-12.27%、2.01%、3.14%。

上周行業(yè)資訊：（1）根據(jù)京東方華燦光電微信公眾號(hào)，11月6日，京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的Micro LED生產(chǎn)線，也是全球首條6英寸Micro LED生產(chǎn)線。此次正式投產(chǎn)的Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目是京東方華燦布局新型顯示技術(shù)的重要平臺(tái)。其生產(chǎn)產(chǎn)品為Micro LED晶圓和像素器件，主要面向超大和超小尺寸的高清顯示場(chǎng)景，用于大尺寸商用顯示、AR/VR頭戴式顯示設(shè)備和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，全部達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)Micro LED晶圓2.4萬(wàn)片組（6寸片）、Micro LED像素器件45000kk顆的生產(chǎn)能力。

（2）根據(jù)LED Inside官網(wǎng)，COB是多燈珠集成化的無(wú)支架封裝技術(shù)，COB直接將LED芯片綁定定在PCB板上的封裝方式，對(duì)工藝與材料需求更加簡(jiǎn)約，成本更低，更容易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距顯示。此外相比SMD，COB在防護(hù)性、箱體厚度、散熱、光感性能上更好。隨著LED顯示屏持續(xù)往小間距、微間距方向發(fā)展，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)愈加明顯，也驅(qū)動(dòng)著更多LED企業(yè)加快COB技術(shù)與產(chǎn)能布局中。近日，瑞森顯示、珠海京東方晶芯科技的COB項(xiàng)目相繼有最新進(jìn)度傳來(lái)。瑞森顯示投資10億項(xiàng)目投產(chǎn)，涉COB封裝生產(chǎn)。珠海京東方晶芯科技COB顯示產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)。

（3）根據(jù)天馬微電子官方公眾號(hào)，11月6日，以“探界無(wú)垠”為主題的2024天馬微電子全球創(chuàng)新大會(huì)（TIC2024）在廈門舉行。此次創(chuàng)新大會(huì)上，天馬與康寧就智能座艙新型顯示聯(lián)合推廣進(jìn)行戰(zhàn)略合作簽約；與中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)就汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行戰(zhàn)略合作簽約；與武進(jìn)南大未來(lái)技術(shù)創(chuàng)新研究院就Micro-LED業(yè)務(wù)、非顯業(yè)務(wù)進(jìn)行戰(zhàn)略合作簽約，通過(guò)與高校、企業(yè)資源互補(bǔ)，協(xié)同創(chuàng)新，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)能力共生，助力更多顯示新技術(shù)、產(chǎn)品新應(yīng)用走向市場(chǎng)。此外，天馬還攜手海信聯(lián)合發(fā)布無(wú)界晶連Micro-LED新技術(shù)產(chǎn)品，引領(lǐng)顯示新潮流

建議關(guān)注：利亞德、洲明科技、三安光電等LED產(chǎn)業(yè)公司。

風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求回暖不及預(yù)期；LED小間距滲透進(jìn)度不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。