晶合集成(688249)

平安觀點(diǎn)：

國內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)，DDIC代工領(lǐng)先者。公司是國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)先企業(yè)之一，成立于2015年，2023年在科創(chuàng)板上市。公司主營12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，核心產(chǎn)品為顯示驅(qū)動芯片代工，其LCD DDIC代工全球領(lǐng)先，OLED DDIC穩(wěn)步推進(jìn)，且公司正在進(jìn)行多元化布局，CIS是重要的拓展方向，工藝平臺逐漸成熟。近年，公司業(yè)績呈現(xiàn)波動成長趨勢，DDIC收入占比逐漸下降：2020-2023年，公司收入分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元、72.44億元，總體看基本呈現(xiàn)增長大趨勢，2023年有所下降，主要原因?yàn)楫?dāng)年半導(dǎo)體景氣度下滑，市場整體需求放緩所致；DDIC是公司收入的主要來源，但占比正逐漸下降，CIS占比快速提升，2023年，公司DDIC收入占比為84.79%、CIS占比6.03%，2024H1，公司DDIC占比下降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%，充分表明公司多元化布局初見成效。

晶圓代工核心地位凸顯，DDIC、CIS等國產(chǎn)化代工需求旺盛。晶圓代工是集成電路產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，重資產(chǎn)、長周期、高壁壘，寡頭壟斷格局明顯，是美國對華半導(dǎo)體制裁的重災(zāi)區(qū)，國家頻出政策大力支持，國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步推進(jìn)。中國大陸逐漸成為全球顯示面板產(chǎn)業(yè)中心，產(chǎn)業(yè)集群化建設(shè)推動上游零部件本土化生產(chǎn)，疊加大尺寸、高分辨率等技術(shù)趨勢，國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片代工產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展；CIS產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，中國大陸企業(yè)已占據(jù)不菲份額，高端手機(jī)CIS產(chǎn)品也陸續(xù)取得突破，國產(chǎn)替代正加速進(jìn)行。綜上，隨著國內(nèi)面板、CIS等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，上游核心零部件顯示驅(qū)動芯片以及CIS等的本土化生產(chǎn)需求有望持續(xù)旺盛。

DDIC代工基本盤穩(wěn)固，CIS等多種工藝平臺取得突破。近年，公司產(chǎn)能快速擴(kuò)張：2018年達(dá)到1萬片/月，2021年超過4萬片/月，2022年突破10萬片/月，2024H1，公司產(chǎn)能達(dá)到11.5萬片/月。DDIC領(lǐng)域，公司開發(fā)了150nm、110nm、90nm、55nm多種制程節(jié)點(diǎn)的DDIC晶圓代工技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片也已小批量生產(chǎn)，28nm制程正在開發(fā)，公司DDIC代工基本盤穩(wěn)固。CIS領(lǐng)域，公司進(jìn)展迅速，近年陸續(xù)推出多款新品，包括55nm BSI CIS、1.8億像素全畫幅CIS等，已經(jīng)成為公司第二大產(chǎn)品主軸，且產(chǎn)能還在迅速擴(kuò)張，未來潛力較大。總體看，公司產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，多元化業(yè)務(wù)平臺快速拓展，未來成長空間較為可觀。

投資建議：公司主營12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，以DDIC代工為基礎(chǔ)進(jìn)行多元化布局，成果顯著。隨著全球顯示面板產(chǎn)業(yè)往中國大陸遷移，上游零部件本土化生產(chǎn)趨勢明確，有望拉動公司DDIC代工業(yè)務(wù)持續(xù)增長；CIS是公司多元化布局的重要拓展方向，已具備一定規(guī)模，且產(chǎn)能快速增長，市場需求旺盛，未來有望成為公司重要的業(yè)績增長點(diǎn)，成長潛力可觀。我們預(yù)計(jì)2024-2026年公司EPS分別為0.21元、0.47元、0.72元，對應(yīng)2024年11月12日收盤價(jià)的PE分別為125.8X、55.5X、36.1X，公司產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)展，市場需求旺盛，未來業(yè)績有望持續(xù)增長，首次覆蓋，給予“推薦”評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1、技術(shù)開發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。集成電路代工工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)向前推進(jìn)，若公司工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)節(jié)奏較慢，可能導(dǎo)致公司新業(yè)務(wù)拓展受阻。2、下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。目前公司產(chǎn)品主要集中在DDIC和CIS，若終端應(yīng)用需求疲軟，傳導(dǎo)至上游可能導(dǎo)致公司增長乏力。3、晶圓代工產(chǎn)業(yè)供過于求的市場風(fēng)險(xiǎn)。目前公司代工工藝節(jié)點(diǎn)集中在成熟制程，若后續(xù)成熟制程市場產(chǎn)能供過于求，可能給公司業(yè)績帶來壓力。