今日半導體芯片板塊大漲，有哪些原因呢？是否有望成為新一輪的行情主線？今天的分享為你揭秘。

周一，創(chuàng)業(yè)板指漲幅超3%，半導體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)，上海合晶、華大九天、晶合集成、燦芯股份、通富微電等十余股漲停。今日中興通訊直線漲停，股價創(chuàng)逾1年新高。此外，近期中國長城連續(xù)拉板，中國軟件也是持續(xù)走牛，中科曙光創(chuàng)歷史新高。

半導體芯片爆發(fā)的核心邏輯

行業(yè)景氣度提升、板塊業(yè)績持續(xù)向好以及產(chǎn)業(yè)政策的支持下，半導體芯片板塊迎來上漲基礎(chǔ)和動力。

先看兩個導火索：

1、國產(chǎn)GPU獨角獸摩爾線程即將啟動IPO輔導。

2、針對近日市場傳聞稱臺積電將于 11 月 11 日起暫停相關(guān) AI 芯片客戶的 7nm 及以下制程芯片生產(chǎn)的消息，雖然臺積電方面并未直接予以否認，但這一消息引發(fā)了市場對半導體芯片供應(yīng)的擔憂，從而推動了相關(guān)股票的上漲。

這兩個事件是近期半導體芯片大漲的導火索。以半導體芯片為首的科技股這條線很有可能成為新一輪行情主線，有以下邏輯。

1、美聯(lián)儲宣布降息25個基點，這一政策為風險資產(chǎn)的投資提供了更為寬松的環(huán)境，可能提振了市場對半導體芯片板塊的信心。

2、央行近期宣布的降準及定向降息政策，以及國資委推動央企市值考核等舉措，可能也為市場提供了正面激勵。

3、上交所加快推動 “科創(chuàng)板八條” 落地見效，加大科創(chuàng)領(lǐng)域并購重組支持力度，支持上市公司用好用足并購重組工具。這一系列政策舉措有利于科創(chuàng)板企業(yè)實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和優(yōu)質(zhì)資源的高效整合，提升企業(yè)的競爭力和價值，從而吸引資金流入科創(chuàng)板，推動科創(chuàng) 50 指數(shù)上漲。

4、業(yè)績方面，2024年8月份，全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%，創(chuàng)下歷史新高……

整體看，隨著國際競爭的壓力以及需求的提升，在技術(shù)創(chuàng)新推動以及資金的持續(xù)關(guān)注下，半導體芯片板塊有望迎來長期支撐，成為新一輪行情的主線，而且有望貫穿整個行情。

國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈如何分布？

國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈廣泛分布，從上游的原材料和設(shè)備供應(yīng)，中游的芯片設(shè)計與制造，到下游的應(yīng)用和服務(wù)等多個環(huán)節(jié)。上游環(huán)節(jié)包括半導體材料如硅片、光刻膠和半導體設(shè)備如光刻機、刻蝕機的供應(yīng)，這些是芯片制造的基礎(chǔ)，技術(shù)壁壘較高。盡管市場主要被海外廠商壟斷，但國內(nèi)企業(yè)在一些材料領(lǐng)域已取得突破。

中游環(huán)節(jié)涉及集成電路設(shè)計、制造和封測過程，其中設(shè)計環(huán)節(jié)是產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，決定了芯片的功能和性能。國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為全球市場增長的主要驅(qū)動力，晶圓代工和封測行業(yè)也快速發(fā)展。下游環(huán)節(jié)中，芯片應(yīng)用于通信、計算機、消費電子等多個領(lǐng)域，國內(nèi)設(shè)計公司在中低端市場進步顯著，但在高端市場與國際巨頭有差距。

自主可控方向力度會有多大？

中泰證券認為，美國嘗試從制造和制造設(shè)備兩個維度對AI GPU在內(nèi)先進芯片的供應(yīng)進行限制，從而延緩我國AI發(fā)展。這利好國產(chǎn)先進制程加速發(fā)展。大陸AI公司有望加速將流片從臺積電向大陸同行轉(zhuǎn)移，加速國產(chǎn)先進制程在工藝、良率和產(chǎn)能三維度的提升。另外，配套的先進封裝和HBM有望加速。先進封裝作為提升芯片性能的重要手段，HBM作為AI芯片的配套芯片，二者國產(chǎn)化均有望加速。上游設(shè)備/零部件/材料國產(chǎn)導入也將加速。一方面海外訂單回流，持續(xù)刺激國產(chǎn)fab/封測擴產(chǎn)，加大上游采購；另一方面，先進制程和存儲在多環(huán)節(jié)使用設(shè)備/零部件/材料價值量呈倍數(shù)提升，帶來更大空間。

德邦證券認為，當前半導體國產(chǎn)化來到深水區(qū)，隨著美國限制預期提升，以EDA、光刻機、先進封裝為代表的半導體底層硬科技成為關(guān)鍵。其中EDA行業(yè)受益制裁收緊+技術(shù)突破+并購政策支持，成長屬性凸顯。EDA與設(shè)備、材料并稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的三大戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱，同時也是國產(chǎn)替代的薄弱環(huán)節(jié)。2022年8月，美國商務(wù)部宣布對設(shè)計GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件實施出口管制，后續(xù)美國雖然沒有在EDA領(lǐng)域加大管制力度，但是對于其他半導體領(lǐng)域的管制在不斷加強。隨著特朗普上臺，針對EDA等半導體制造工具的管制范圍可能進一步擴大。

伴隨美國大選結(jié)果落地，雖當前實質(zhì)性制裁暫未落地，但未來美國對國內(nèi)半導體出口管制政策或有望持續(xù)加劇，限制范圍包括AI/GPU相關(guān)芯片、半導體設(shè)備、設(shè)備零部件、半導體材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。伴隨國內(nèi)AI/GPU客戶在臺積電7nm產(chǎn)線流片受限，未來國內(nèi)必將加大對中芯國際7nmN+1/N+2等工藝的依賴，同時AI/GPU芯片配套的HBM、先進封裝、EDA/IP等國產(chǎn)化進程有望進一步加速。

國盛證券認為，信創(chuàng)作為投資修復領(lǐng)軍持續(xù)驗證，訂單正在不斷落地。國資委在2024年8月發(fā)文鼓勵央企帶頭采購、使用芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品，同時近期信創(chuàng)訂單落地，例如2024年9月，《中國電信桌面操作系統(tǒng)（2024年）集中采購項目》招標公告發(fā)布，其中國產(chǎn)桌面操作系統(tǒng)招標數(shù)量為340000套，總價不超過9900萬元。萬億信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)空間打開。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預測，2023年中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模在12000億元左右。

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