近期，根據(jù)工信部旗下微信公眾號發(fā)文披露《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》，KrF氟化氪、ArF氟化氬國產(chǎn)光刻機位列其中。今天帶來這么一家該半導體概念公司，讓我們來看看該公司的投資邏輯。

投資亮點：

1、公司是全球半導體封裝測試龍頭企業(yè)之一。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2023 年其在全球委外封測市場占有率排名中位列全球第四、中國大陸第二，全球市占率約為 7.90%。這種行業(yè)地位使其在市場競爭中具有較強的話語權和議價能力，能夠吸引更多的客戶和訂單。

2、公司是 AMD 最大的封裝測試供應商，雙方形成了 “合資 + 合作” 的模式與緊密合作關系。AMD 在數(shù)據(jù)中心、處理器等領域具有較強的實力和市場份額，隨著 AMD 業(yè)務的增長，通富微電能夠獲得穩(wěn)定的訂單和收入。

3、公司前三季度營業(yè)收入同比增長 7.38%。前三季度凈利潤同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為5.41億元，同樣實現(xiàn)扭虧。2024年上漲36.6%。

巴菲特如何發(fā)現(xiàn)好公司？

巴菲特傾向于選擇業(yè)務模式簡單且容易理解的公司。如果一項業(yè)務過于復雜，投資者難以準確把握其核心競爭力和未來發(fā)展趨勢，就會增加投資的風險。好的生意模式應具備獨特的競爭優(yōu)勢，能使公司在行業(yè)中脫穎而出并持續(xù)盈利。這種競爭優(yōu)勢可以是品牌、專利、技術、成本控制或網(wǎng)絡效應等方面的。例如，蘋果公司擁有強大的品牌影響力和創(chuàng)新能力，其產(chǎn)品在市場上具有很高的認可度和忠誠度，這使得蘋果能夠在競爭激烈的電子產(chǎn)品市場中保持領先地位。

管理層是否誠信、正直，對公司是否充滿熱情和責任感，是巴菲特非常看重的因素。誠信的管理層會為股東利益著想，積極推動公司的發(fā)展；而熱愛公司的管理層會全身心地投入到公司的經(jīng)營管理中，努力提升公司的業(yè)績。包括戰(zhàn)略規(guī)劃、運營管理、財務管理、市場營銷等方面的能力。優(yōu)秀的管理層能夠制定正確的戰(zhàn)略決策，有效地組織和調(diào)配資源，提高公司的運營效率和盈利能力。

巴菲特關注公司的長期盈利能力，要求公司的毛利率較高且穩(wěn)定增長，近三年凈資產(chǎn)收益率大于 20%，留存收益增長大于 5%。公司的資產(chǎn)負債率要適中，不能過高，否則會面臨較大的財務風險。同時，公司要有良好的現(xiàn)金流狀況，能夠保證正常的生產(chǎn)經(jīng)營和投資活動。巴菲特通常會避開那些依賴大量債務融資來維持運營或擴張的公司。穩(wěn)定的分紅是公司盈利能力和財務健康的重要體現(xiàn)，也能為股東帶來直接的收益。巴菲特喜歡那些能夠持續(xù)分紅的公司，這表明公司有足夠的利潤可供分配，并且對未來的發(fā)展充滿信心。

抗跌股有哪些特征？

抗跌股所屬公司的盈利狀況通常較為穩(wěn)定，不會因市場短期波動而出現(xiàn)大幅下滑。例如，一些消費類行業(yè)的龍頭公司，其產(chǎn)品具有穩(wěn)定的市場需求和銷售渠道，能夠保證公司持續(xù)盈利。無論是在經(jīng)濟繁榮期還是經(jīng)濟低迷期，都能保持較好的業(yè)績表現(xiàn)，像貴州茅臺、五糧液等白酒企業(yè)，其業(yè)績具有較強的穩(wěn)定性和持續(xù)性。

資產(chǎn)負債率適中，現(xiàn)金流充裕，具備良好的償債能力和資金周轉能力。資產(chǎn)負債率過高的公司在市場環(huán)境惡化時，可能面臨較大的財務風險，而抗跌股的資產(chǎn)結構相對較為合理，能夠更好地應對市場波動。

在所處行業(yè)中具有領先的市場份額、強大的品牌影響力、先進的技術或獨特的競爭優(yōu)勢。這些公司能夠在行業(yè)競爭中占據(jù)有利地位，受行業(yè)波動的影響相對較小。

大市值公司通常具有較強的抗跌性。這類公司一般是行業(yè)的龍頭企業(yè)，經(jīng)營規(guī)模大，業(yè)務多元化，具有較高的市場份額和品牌影響力。其股價受到單一事件或因素的影響較小，在市場下跌時，往往能夠吸引更多的資金關注，從而保持相對穩(wěn)定的股價。

公司是全球半導體封裝測試龍頭企業(yè)之一 也是AMD最大的封裝測試供應商

公司是全球半導體封裝測試龍頭企業(yè)之一。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2023年其在全球委外封測市場占有率排名中位列全球第四、中國大陸第二，全球市占率約為7.90%。這種行業(yè)地位使其在市場競爭中具有較強的話語權和議價能力，能夠吸引更多的客戶和訂單。

司在研發(fā)方面投入較大，2024年上半年研發(fā)費用為6.72億元，相比上年同期增長9.35%，研發(fā)費用率為6.07%，同比基本持平。截至2024年6月30日，公司累計國內(nèi)外專利申請達1,589件，其中發(fā)明專利占比約70%。并且公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可，快速切入高端封測領域，技術實力得到不斷提升，為公司的長期發(fā)展奠定了堅實的基礎。

公司是AMD最大的封裝測試供應商，雙方形成了“合資+合作”的模式與緊密合作關系。AMD在數(shù)據(jù)中心、處理器等領域具有較強的實力和市場份額，隨著AMD業(yè)務的增長，公司能夠獲得穩(wěn)定的訂單和收入。公司的產(chǎn)品、技術、服務覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅動、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領域，積累了英飛凌、恩智浦、意法半導體、博世、比亞迪等優(yōu)質的客戶群。這些客戶在各自領域具有較高的市場地位和影響力，為公司的業(yè)務發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。

公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠布局。通過多地建廠，公司能夠更好地貼近客戶，降低運輸成本和響應時間，提高客戶滿意度。同時，不同地區(qū)的工廠可以根據(jù)當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)特點和市場需求進行差異化的生產(chǎn)和經(jīng)營，提高公司的整體競爭力。公司通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。2024年上半年，公司還擬以自有資金收購京隆科技26%股權。這些收購行為不僅擴大了公司的產(chǎn)能和市場份額，還能夠與公司現(xiàn)有的業(yè)務產(chǎn)生協(xié)同效應，提高公司的運營效率和盈利能力。

2024年，全球半導體行業(yè)迎來明顯復蘇勢頭，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2024年上半年全球半導體銷售額為2,908億美元，同比增長18.1%，其中中國半導體銷售額為872.3億美元，同比增長25.28%，增速快于全球平均水平。公司作為半導體封裝測試企業(yè)，能夠受益于行業(yè)的整體復蘇，業(yè)務量和業(yè)績有望得到進一步提升。

隨著人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)等新興領域的快速發(fā)展，對芯片的需求不斷增加，特別是對先進封裝技術的需求更為迫切。公司在先進封裝市場方面持續(xù)發(fā)力，能夠滿足客戶對高性能芯片封裝的需求，受益于人工智能等領域的發(fā)展紅利。

2024年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入170.81億元，同比增長7.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.53億元，同比扭虧為盈，盈利能力得到顯著提升。同時，公司加強了管理及成本費用管控，財務狀況不斷改善，為公司的未來發(fā)展提供了有力的支持。

機構：半導體周期整體顯著修復 當前處于溫和復蘇階段

華福證券統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，半導體行業(yè)相關上市公司營業(yè)總收入達3776.91億元，同比增幅為22.84%；歸母凈利潤達到257.31億元，同比增長42.58%。僅看第三季度，單季營業(yè)收入為1371.48億元，同比增長20.88%，環(huán)比增長6.09%；歸母凈利潤97.38億元，同比增長46.73%。半導體行業(yè)在過去近兩年的下行周期中，已較為充分地完成了去庫存和供給側的優(yōu)化調(diào)整。如今，受AI算力需求的邊際拉動，并在新一輪終端AI化創(chuàng)新預期的影響下，該行業(yè)有望步入持續(xù)性較強的上行周期。

中信證券指出，過去一年，在云端算力和存儲價格上漲的拉動下，半導體周期整體有了顯著修復，當前處于溫和復蘇階段。展望2025年，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計將持續(xù)擴大，云端算力的高景氣度有望延續(xù)，同時端側AI有望成為拉動半導體產(chǎn)業(yè)進一步向上發(fā)展的新增長點。其建議關注五條主線：一是云端算力持續(xù)保持高景氣以及國產(chǎn)算力的突破發(fā)展；二是端側AI爆發(fā)所帶動的消費電子增量需求；三是半導體設備和零部件板塊國產(chǎn)化率的提升；四是晶圓和封測廠的核心資產(chǎn)；五是在汽車工業(yè)需求修復和國產(chǎn)替代過程中受益的模擬芯片板塊龍頭企業(yè)。

國金證券認為，半導體行業(yè)正積極回暖，產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)也隨之受益。其看好具有低估值優(yōu)勢的龍頭公司，這些公司有望在周期復蘇、業(yè)績提升以及估值修復等多重因素的驅動下獲得發(fā)展。盡管國金證券未對2025年情況進行詳細闡述，但整體上對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展持有積極樂觀的態(tài)度。

浙商證券展望2025年時提到，高端存儲及先進邏輯客戶的擴產(chǎn)確定性相對較高，先進國產(chǎn)化率提升的速度有望超出預期，從而帶動國產(chǎn)設備訂單持續(xù)增加。預計2024年、2025年中國大陸晶圓產(chǎn)能（折合8英寸）分別同比增長15%、14%，全球晶圓產(chǎn)能（折合8英寸）同比增長6%、7%。當前，半導體設備板塊估值較低，仍有估值擴張的空間。

華泰證券依據(jù)SEMI預測認為，在前端和后端市場的共同推動下，2025年半導體制造設備銷售額預計將創(chuàng)新高，達到1240億美元?；诖?，華泰證券看好全球半導體設備行業(yè)景氣度的回暖趨勢。

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