11月5日，A股三大指數(shù)呈現(xiàn)集體大幅上揚(yáng)之勢(shì)。截至收盤，上證指數(shù)漲幅達(dá)2.31%，深證成指漲幅為3.22%，創(chuàng)業(yè)板指表現(xiàn)更為強(qiáng)勁，漲幅高達(dá)4.75%。當(dāng)日，滬深兩市全天的成交額高達(dá)2.3萬(wàn)億元。值得注意的是，滬深兩市的成交額已經(jīng)連續(xù)25個(gè)交易日突破1萬(wàn)億元，創(chuàng)下了自2015年7月中旬以來(lái)，A股連續(xù)萬(wàn)億成交額的全新紀(jì)錄。半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁。那么，今天我們就來(lái)詳細(xì)剖析一下半導(dǎo)體的投資邏輯。

巴菲特如何選擇好股票

巴菲特傾向于選擇業(yè)務(wù)簡(jiǎn)單、容易理解的公司。這樣他可以更好地評(píng)估公司的前景和風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于復(fù)雜的、難以理解的業(yè)務(wù)模式，他通常會(huì)保持謹(jǐn)慎。公司所處的行業(yè)要有長(zhǎng)期的發(fā)展?jié)摿?，能夠在未?lái)持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。巴菲特偏好那些具有穩(wěn)定需求、不易受經(jīng)濟(jì)周期影響的行業(yè)，如消費(fèi)、金融等。企業(yè)需要擁有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，如品牌、專利、成本優(yōu)勢(shì)等，能夠使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。這種競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)可以保護(hù)公司的利潤(rùn)，確保其長(zhǎng)期的盈利能力。

管理層必須誠(chéng)實(shí)、有能力，并且以股東利益為導(dǎo)向。巴菲特非常看重管理層的道德操守，對(duì)于那些存在欺詐、不誠(chéng)信行為的公司會(huì)堅(jiān)決避開(kāi)。同時(shí)，管理層要有優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)能力，能夠有效地管理公司的資源，推動(dòng)公司的發(fā)展。管理層應(yīng)該有長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)眼光，注重公司的長(zhǎng)期發(fā)展，而不是追求短期的利益。他們?cè)敢鉃榱斯镜拈L(zhǎng)期利益進(jìn)行投資和決策，而不是為了短期的業(yè)績(jī)而犧牲公司的長(zhǎng)期價(jià)值。

巴菲特喜歡具有高ROE的公司，這表明公司能夠有效地利用股東的資金創(chuàng)造利潤(rùn)。一般來(lái)說(shuō)，他認(rèn)為ROE長(zhǎng)期保持在15%以上的公司是比較優(yōu)秀的。自由現(xiàn)金流是公司在扣除了營(yíng)運(yùn)資金支出和資本性投資后剩余的現(xiàn)金流量。巴菲特非常關(guān)注公司的自由現(xiàn)金流狀況，因?yàn)檫@反映了公司的盈利能力和財(cái)務(wù)健康狀況。擁有充足自由現(xiàn)金流的公司可以更好地應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化，并且有更多的資金用于業(yè)務(wù)擴(kuò)張、分紅和回購(gòu)股票。低負(fù)債的公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)較低，更能夠抵御經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊。他傾向于選擇負(fù)債率適中或較低的公司，避免投資那些過(guò)度依賴債務(wù)融資的企業(yè)。

半導(dǎo)體投資邏輯已找到！

2024年前三季度，半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司的營(yíng)業(yè)總收入為3776.91億元，同比增長(zhǎng)22.84%；歸母凈利潤(rùn)為257.31億元，同比增長(zhǎng)42.58%。三季度單季營(yíng)業(yè)收入為1371.48億元，同比增長(zhǎng)20.88%，環(huán)比增長(zhǎng)6.09%；歸母凈利潤(rùn)為97.38億元，同比增長(zhǎng)46.73%。

同時(shí)隨著11月3日科創(chuàng)板上市公司三季報(bào)披露完畢，科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)板塊在消費(fèi)電子及AI應(yīng)用兩大需求驅(qū)動(dòng)下，整體高成長(zhǎng)特征明顯。從營(yíng)收排名前十五的芯片公司來(lái)看，幾乎每家公司都是各自細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)在近兩年的下行周期里完成了較為充分的去庫(kù)存和供給側(cè)出清，如今在AI算力需求的邊際拉動(dòng)下，在新一輪終端AI化的創(chuàng)新預(yù)期中，行業(yè)有望迎來(lái)持續(xù)性較強(qiáng)的上行周期。

機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體積極回暖，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益

中信證券認(rèn)為，過(guò)去一年在云端算力和存儲(chǔ)漲價(jià)拉動(dòng)下半導(dǎo)體周期整體顯著修復(fù)，目前處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)。展望2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長(zhǎng)，云端算力高景氣有望持續(xù)，同時(shí)期待端側(cè)AI成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長(zhǎng)點(diǎn)。建議關(guān)注五條主線，包括云端算力持續(xù)高景氣+國(guó)產(chǎn)算力突圍、端側(cè)AI爆發(fā)帶動(dòng)消費(fèi)電子增量需求、半導(dǎo)體設(shè)備/零部件板塊國(guó)產(chǎn)化率提升、晶圓/封測(cè)廠核心資產(chǎn)以及受益于汽車工業(yè)需求修復(fù)和國(guó)產(chǎn)替代的模擬芯片板塊龍頭。

國(guó)金證券認(rèn)為，半導(dǎo)體積極回暖，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益，看好低估值優(yōu)勢(shì)龍頭公司，有望迎來(lái)周期復(fù)蘇、業(yè)績(jī)提振及估值修復(fù)的多重驅(qū)動(dòng)。對(duì)于2025年的情況雖未明確詳細(xì)闡述，但整體對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持積極態(tài)度。

浙商證券認(rèn)為，展望2025年，高端存儲(chǔ)及先進(jìn)邏輯客戶擴(kuò)產(chǎn)確定性相對(duì)較高，先進(jìn)國(guó)產(chǎn)化率提升斜率有望超預(yù)期，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備訂單繼續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年、2025年中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能（折合8英寸）同比增長(zhǎng)15%、14%，全球晶圓產(chǎn)能（折合8英寸）同比增長(zhǎng)6%、7%。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值低，估值仍有擴(kuò)張空間。

華泰證券認(rèn)為，據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）預(yù)測(cè)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高，看好全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度回暖。

半導(dǎo)體是什么？

半導(dǎo)體是常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。其導(dǎo)電性能可通過(guò)摻雜雜質(zhì)、施加電場(chǎng)、光照等方式改變。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺及砷化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體具有廣泛應(yīng)用，集成電路是其重要應(yīng)用之一，電腦、手機(jī)等電子設(shè)備的芯片都基于此制造。光電器件如 LED、激光二極管等利用其光電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)照明、通信等功能。此外，半導(dǎo)體還用于制造傳感器，可感知多種物理、化學(xué)和生物量，以及在電力電子領(lǐng)域的功率器件，對(duì)提高能源利用效率意義重大。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)復(fù)雜且分工明確的系統(tǒng)。上游包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備；中游包括集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片封測(cè)，下游包括各類電子終端應(yīng)用。

上游

半導(dǎo)體材料：是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，如硅片、光刻膠、電子氣體等。其中，硅片是最主要的半導(dǎo)體材料，其質(zhì)量和純度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能有著重要影響。

半導(dǎo)體設(shè)備：用于制造半導(dǎo)體器件的各種設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等。這些設(shè)備技術(shù)含量高、精度要求高，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

中游

集成電路設(shè)計(jì)：根據(jù)不同的應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)集成電路的功能、架構(gòu)和電路布局等。設(shè)計(jì)公司需要具備專業(yè)的設(shè)計(jì)人才和先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具。

芯片制造：將設(shè)計(jì)好的集成電路圖案通過(guò)光刻、蝕刻、摻雜等工藝在半導(dǎo)體晶圓上制造出來(lái)，這是一個(gè)高度復(fù)雜和精密的過(guò)程，需要嚴(yán)格的工藝控制和質(zhì)量檢測(cè)。

芯片封裝測(cè)試：將制造好的芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，并通過(guò)測(cè)試來(lái)檢測(cè)芯片的性能和功能是否符合要求，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

下游

各類電子終端應(yīng)用：半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。例如，智能手機(jī)中的處理器、存儲(chǔ)器等核心部件都離不開(kāi)半導(dǎo)體芯片。隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體在新興領(lǐng)域如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，推動(dòng)著這些領(lǐng)域的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力如何？

2024H2或繼續(xù)保持底部弱復(fù)蘇的趨勢(shì)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額2024年1-8月份累計(jì)同比為17.74%，硅片出貨面積2024H1同比為-11.02%，2024年全球銷售規(guī)模增長(zhǎng)的主要因素在于存儲(chǔ)模組類價(jià)格相較于2023年大幅上揚(yáng)。從產(chǎn)品價(jià)格角度觀察，多數(shù)產(chǎn)品處于底部震蕩狀態(tài)，而存儲(chǔ)模組價(jià)格對(duì)終端需求更為敏感，自2023年第三季度以來(lái)，其漲幅在20-70%之間不等。從庫(kù)存情況來(lái)看，CPU、存儲(chǔ)、模擬、MCU領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)庫(kù)存水平普遍處于歷史高位，國(guó)內(nèi)企業(yè)庫(kù)存也已連續(xù)8個(gè)季度維持高位，不過(guò)庫(kù)存累積與減值損失狀況相較于2023年有所好轉(zhuǎn)。在供給端，短期內(nèi)晶圓廠稼動(dòng)率有所提高，整體約為8成；半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)金額較為平穩(wěn)，未來(lái)1-2年產(chǎn)能擴(kuò)張速度有所放緩?？傮w而言，當(dāng)前價(jià)格正處于觸底后緩慢反彈階段，庫(kù)存累積與減值損失情況改善，供給端擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏緩慢，產(chǎn)能利用率相對(duì)充足，關(guān)鍵在于需求端能否持續(xù)向好，大概率在2024年下半年，在AI等因素驅(qū)動(dòng)下需求將繼續(xù)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求主要集中于手機(jī)、PC、平板、服務(wù)器等傳統(tǒng)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)的影響至關(guān)重要；同時(shí)，智能穿戴、AI創(chuàng)新、XR等新型科技產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，推動(dòng)著行業(yè)需求在總量和結(jié)構(gòu)上向上發(fā)展。需求因素是當(dāng)前周期拐點(diǎn)形成的關(guān)鍵變量，當(dāng)前全球范圍內(nèi)，手機(jī)、PC、平板等消費(fèi)電子在需求中所占比例約為70%，這些產(chǎn)品長(zhǎng)期以來(lái)銷量相對(duì)飽和，2024年上半年整體呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，其中手機(jī)在第一季度至第三季度累計(jì)同比為6.34%，復(fù)蘇力度相對(duì)較強(qiáng)。新能源車、AI服務(wù)器、智能穿戴等科技產(chǎn)品的增速相對(duì)較快，它們或許是驅(qū)動(dòng)行業(yè)需求邊際增長(zhǎng)的關(guān)鍵下游領(lǐng)域。整體來(lái)看，2024年下半年可能會(huì)維持弱復(fù)蘇趨勢(shì)，2025年隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求大概率會(huì)有所改善。

我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)期的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程越往后對(duì)我們?cè)接欣?，短期?nèi)受到全球周期沖擊的影響正在逐步緩解。短期內(nèi)可關(guān)注與AI和周期復(fù)蘇相關(guān)的板塊，長(zhǎng)期來(lái)看則要關(guān)注供應(yīng)鏈以及汽車等高端芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到海外供應(yīng)鏈管制的影響，高端7nm芯片、18nmDRAM及128層及以上的NAND等先進(jìn)技術(shù)芯片的發(fā)展進(jìn)程趨緩，中低端市場(chǎng)受全球周期的邊際影響相對(duì)更大。但我國(guó)技術(shù)在持續(xù)進(jìn)步，長(zhǎng)期的國(guó)產(chǎn)化和自主可控發(fā)展勢(shì)在必行。短期內(nèi)可積極關(guān)注AI和消費(fèi)電子復(fù)蘇帶來(lái)的機(jī)遇，長(zhǎng)期來(lái)看則可關(guān)注上游設(shè)備、材料、零組件以及工業(yè)和汽車領(lǐng)域的高端芯片市場(chǎng)機(jī)遇。

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